Ang SMD ay ang pagdadaglat para sa Surface Mounted Device, na naglalagay ng mga materyales tulad ng mga lamp cup, bracket, chips, lead, at epoxy resin sa iba't ibang mga detalye ng lamp beads, at pagkatapos ay bumubuo ng mga LED display module sa pamamagitan ng paghihinang ng mga ito sa isang PCB board sa anyo ng mga patch.

Ang mga display ng SMD sa pangkalahatan ay nangangailangan ng LED beads na malantad, na hindi lamang madaling nagiging sanhi ng cross talk sa pagitan ng mga pixel, ngunit nagreresulta din sa mahinang pagganap ng proteksyon, na nakakaapekto sa pagganap ng imaging at buhay ng serbisyo.

Schematic diagram ng SMD microstructure

Ang COB, na dinaglat bilang Chip On Board, ay tumutukoy sa teknolohiya ng LED packaging na direktang nagpapatatag ng mga LED chips sa mga naka-print na circuit board (PCB), sa halip na paghihinang ng mga indibidwal na hugis na LED na pakete sa mga PCB.

Ang paraan ng packaging na ito ay may ilang partikular na pakinabang sa kahusayan sa produksyon at pagmamanupaktura, kalidad ng imaging, proteksyon, at maliit na micro spacing na mga aplikasyon.